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smt贴片加工漏件和损件相关原因分析
添加时间:2020-08-19    来自:handler
smt贴片加工漏件和损件相关原因分析

smt贴片加工中有许多的不良现象和加工问题,比如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等,这些都是严重影响品质问题。下面专业smt贴片加工厂马尔斯数码技术和大家分享一下贴片加工漏件以及损件相关原因

一、smt贴片加工漏件

一般是由元器件供料架(feeder)送料不到位、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确、设备的真空气路故障,发生堵塞、电路板进货不良,产生变形、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致、smt贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误、人为因素不慎碰掉等。

SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要原因有元器件供料架(feeder)送料异常、贴装头的吸嘴高度不对、贴装头抓料的高度不对、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转、散料放入编带时的方向弄反等原因。

一般导致元器件贴片偏位的主要原因有SMT贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确、贴片吸嘴原因,使吸料不稳等。

二、smt贴片加工损件

主要原因:有定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压、smt贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确、贴装头的吸嘴弹簧被卡死等。